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如何将锡膏印刷于电路板
在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
将锡膏（solder paste）印刷于电路板再经过回焊炉（reflow）连接电子零件于电路板上，是现今电子制造业最普遍使用的方法。锡膏的印刷有点像是在墙壁上油漆一般，所不同的，为了要更精确的将锡膏涂抹于一定位置与控制其锡膏量，所以必须要使用一片更精准的特制钢板（stencil）来控制锡膏的印刷。
锡膏印刷（红胶印刷）：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印对应PCB焊盘，对漏印均匀的PCB通过传输台输入下一道工序。
准备工具和材料：锡膏、锡条、电烙铁、助焊剂、焊锡丝、线路板、印刷机等。将锡膏均匀涂在电路板上。将电路板放在印刷机上，用刮刀将锡膏印刷在电路板上。4将电烙铁加热，在锡膏印刷的位置上放置一根锡条，用电烙铁加热并熔化锡条。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board）意为印刷电路板。
锡膏印刷是一种电子元器件制造工艺，用于在PCB（印刷电路板）上形成电路的一种方法。在锡膏印刷过程中，一种称为锡膏的特殊材料会被印刷到PCB的铜箔上。然后通过烘烤的过程将锡膏熔化并与铜箔结合。在这个过程中，锡膏中的锡会在铜箔上形成一层薄膜，并形成电路。
锡膏印刷机参数设置与调节怎么做?
压力与精度/印刷压力是刮刀对锡膏施展的魔力，一般保持在20N至60N之间，锡膏粘度和刮刀硬度的平衡至关重要，确保锡膏厚度适中，印刷精准无误。角度的艺术/刮刀角度，如同雕塑家的切割角度，通常设定在45°至60°，它调节锡膏的流动路径，确保锡膏分布均匀，焊接效果显著。
锡膏印刷机喇叭口（Stencil Aperture）调整是锡膏印刷过程中非常重要的一步。正确的喇叭口设置有助于确保印刷品质，提高生产效率和产品质量。以下是喇叭口的调整步骤：设置板高：在调整喇叭口之前，首先要设置好板高。板高是指板与刮刀间距的大小。
印刷方式：钢网刻孔要依据零件的类型，基材的性能来决议，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。 点胶方式：点胶是应用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵敏的功用。
首先，将锡膏印刷机的电源线连接到电源插座，确保电源正常连接。其次，找到锡膏印刷机的电源开关，将其打开，使设备通电。然后，根据需要，调节锡膏印刷机的温度控制旋钮，设定所需温度。然后，等待锡膏印刷机加温到设定温度，需要一定时间。
锡膏印刷机刮刀角度影响刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小，夹角越小，其垂直方向的分力F越大，通过改变刮刀夹角可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80°，则焊锡膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力F几乎为零，焊锡膏便不会压入模板窗口。
锡膏印刷属于什么技术
锡膏是随着20世纪70年代的表面贴装技术（SMT）的应用而产生的。它是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物，在焊接温度下，他可以将被焊元件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。锡膏主要是由助焊剂和焊料粉组成。助焊剂主要由以下几种主要成分。活化剂。
是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。【AOI】是automatic organic inspection的简称，又名自动光学检查，运用高速精度视觉处理技术，检测PCB上各种不同的错装及焊接缺陷。【SPI】是solder paste inspection的简称，又名锡膏检测，是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。
锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。
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